太湖之濱，聽“潮”聲澎湃。9月25日—27日，由無錫市政府、省工業和信息化廳共同主辦的2024集成電路（無錫）創新發展大會獲業界廣泛關注，收獲豐碩產業成果。據悉，會上共簽約集成電路產業項目45個，同期展會吸引1012家企業參展、10萬余專業人員觀展。

　　壘筑產業高地、廣邀四方賓朋、點亮“芯火”之炬，作為國家集成電路發展的重要“一極”，江蘇省的關鍵“一核”，無錫在中國集成電路產業發展進程中烙下的“太湖印記”正愈來愈鮮明。

　　“芯”突破，品牌盛會顯成效

　　簽約產業項目45個，總投資達243億元。項目是產業發展的“引擎”，評價一場產業主題大會的能級，項目簽約數量與質量可作為一個考量因素。

　　新項目的加入讓無錫地標產業在“未來項”上擁有了更高顯示度。在航空航天領域，新吳區簽約的低軌衛星通信芯片項目單位為“千帆星座”（國家低軌寬帶衛星組網建設項目），是唯一指定衛星通信芯片供應商；濱湖區簽約的惠然科技半導體量測設備項目，實現了電子束量測設備關鍵工藝技術國產化；惠山區簽約的智能座艙生產基地及研發中心項目投資20億元，引進表面貼裝等控制器領域核心生產工藝，直指噴薄欲出的車聯網產業。

　　作為無錫傾力打造的集成電路產業品牌盛會，項目簽約金額和數量創新高的同時，舉辦的會展亦是精彩紛呈。

　　第四屆IC應用展、第十二屆半導體設備與核心部件展示會、第二十二屆中國半導體封測技術與市場展覽“三展”吸引專業觀眾逾10萬人次，參展企業逾千家。中國電科、華虹半導體、紫光展銳等國內集成電路重點企業集聚，展覽面積近6萬平方米，僅次于上海國際半導體展覽會，規模為全國半導體展覽會第二。

　　“緊扣‘辦好會、用好會’目標，多次召開專題籌備會、推進會，就活動策劃、嘉賓邀請、招商引資等關鍵環節進行工作部署。”市工業和信息化局相關人士介紹，大會前已將參會企業名單同步至各個板塊和特色園區，推動對接合作“點到點”。

　　大會展覽展示亦顯出實效。現場達成采購意向金額16.73億元。“展會帶來大量合作機會，深受好評。”業內人士表示，已借此平臺新挖掘到近百家國內關鍵零部件供應商。

　　“芯”內涵，集成生態優產業

　　此次大會主題為“芯生態 錫引力”，彰顯出無錫想要打造出一個最具活力的產業生態圈、吸引全球企業落地無錫，在推動中國集成電路產業發展中“挑大梁”的目標、決心。

　　大會上啟用的中國首條光子芯片中試線——上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線引發廣泛關注。“啟用后，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式提供對外流片服務。”上海交大無錫光子芯片研究院院長金賢敏介紹，平臺不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。

　　無論是在創新研發、項目承載還是產品檢驗，無錫已經形成了功能清晰、完備的生態圈。會上宣布啟用的東南大學微納系統國際創新中心是國內高校中體量最大、指標最優的微納制造、芯粒集成研發平臺；揭牌的無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心將聚焦特色工藝、先進制程裝備及零部件打造新型功能平臺；錫山區的車規級功率半導體聯合實驗室、車規級芯片國際認證聯合實驗室2個實驗室投入使用，太湖灣信息園啟動區、濱湖區聚芯源創產業園、錫芯谷產業園3個園區正式開園。

　　在全球經濟受多重因素影響的不確定性背景下，有效的資金融入將極大提高行業的抗風險能力。完備生態要素，無錫還推出總規模50億元“江蘇無錫集成電路產業專項母基金”。在大會期間舉辦的15場生態圈活動，亦不乏金融與企業的生態合作，如民生證券舉辦的半導體企業投資并購活動，邀請中芯聚源、毅達資本等38家投資機構，成功對接上海錫純、湖南越摩等21個項目。

　　“芯”未來，專家大咖話發展

　　“更高層次”是此次大會的關鍵詞。專家學者、業內大咖對無錫的青睞正在讓這場品牌盛會成為產業發展的“新航艦”。中國工程院許居衍院士、陳左寧院士、新加坡工程院郭永新院士等10名國內外院士，中國集成電路創新聯盟副理事長、秘書長葉甜春，清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍，長江存儲董事長陳南翔、北方華創董事長趙晉榮等92位集成電路上市公司、重點企業主要負責人，4550名業界高管參加活動。

　　“得趨勢者得天下。伴隨人工智能等未來產業的雄起，我們要搶占先機，突圍出一片發展新天地。”不少企業表示。如何鞏固優勢、如何參與競爭？不同主題的演講，臺下皆是座無虛席。

　　“我們要在全球產業鏈中尋找分工、定位和比較優勢。”中國科學院微電子所所長戴博偉認為，要堅持系統思維、強化基礎性根技術創新、抓住三維集成電路發展趨勢與機遇。盛美半導體董事長王暉則振臂呼吁“保護知識產權、反對低價內卷”，“隨著半導體制造技術日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有尊重知識產權、擁有差異化創新能力的公司才有可能成為全球半導體設備市場上升起的中國明星。”

　　充分發揮專業機構作用，大會還成為了創新技術、產品的發布會。據悉，期間共舉辦產業鏈供應鏈對接、新技術新產品發布、前沿技術研討等活動39場。中國半導體行業協會封測分會聚焦Chiplet（芯粒）、HBM（高帶寬存儲）等領域，舉辦技術研討4場；中國集成電路設計創新聯盟聚焦AI芯片、汽車電子等領域，舉辦供需對接、專題研討8場；無錫市半導體行業協會舉辦圓桌對話、新品發布等活動6場。共計有200余位企業家登臺演講、推薦產品。

來源：無錫日報